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ISO14644-1、GB50073-2001洁净厂房标准规范
ISO14644-1、GB50073-2001criterion standard of clean workshop

Class等级 等级限制(Limited Class)
0.1um 0.2um 0.3um 0.5um 1um 5um
(m3) (m3) (m3) (m3) (m3) (m3)
1 10 2 / / / /
2 100 24 10 4 / /
3 1000 237 102 35 8 /
4 10000 2370 1020 352 83 /
5 100000 23700 10020 3520 832 29
6 1000000 237000 102000 35200 8320 293
7 / / / 352000 83200 2930
8 / / / 3520000 832000 29300
9 / / / 35200000 8320000 293000

注:1.每个采点应至少采样3次;
2.本标准不舍用于表征悬浮粒子的物理性,化学性、放射性及生命性;
3.根据工艺要求确点1至2种粒径;
4.各种要求粒径D的粒子大允许浓度Cn由公式确定,要求的粒径在0.1~5um范围,包括0.1um及5um。

Cn=10NX(0.1/D)2.08

式中:Cn——大于或等于要求粒径的粒子允许浓度(pc/m3)。Cn是以四舍五入到相近的整数,有效位数不超过三位数。
N——沽浄度等扱, 敷字不超出9、 洁净度等级整数之间的中间数可以按0.1为允许递增量。
D——要求的粒径(um)。
0.1——常数,其量纲为um。

美国联邦标准
(FS209E)America federation standard (FS209E)

等级(Class) 粒径(um)diameter of dust(um)
01. 0.1 0.2 0.3 0.5 50
1 35 35 7.5 3 1 /
10 350 350 75 30 10 /
100 / / 750 300 100 /
1000 / / / / 1000 7
10000 / / / / 10000 70
100000 / / / / 100000 700

各行业洁净等级分类

行业分类 洁净度 级别
01.μm级 1.000 10.000 100.000
0.5μm级 10 100 1.000 10.000 100.000
用途
半导体工业 拉单晶 /
扩散 /
腐蚀、光刻、表面处理、金属蒸发 /
组装试验 /
原料 /
研磨 / /
包装
半成品储藏 /
激光工业 气体激光 /
固体激光 /
半导体激光、激光手术刀 /
光学仪器 镜片研磨 /
刻标 /
医用照相机加工、装配、镜头组装 /
胶片制造、干燥 /
缩微胶片、显像、干燥 /
组装 /
涂漆、试验、检查 /
计时·精密仪器 电子表、零件组装、火箭零件加工组装 /
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